沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工的過程當(dāng)中，smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴(yán)重的情況，還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴(yán)重的還會影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫的時候，氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫，另外也要注意儲存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對SMT技術(shù)發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造，在pcba加工工藝中，須遵照有關(guān)實際操作標(biāo)準(zhǔn)，有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損，特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護(hù)不及時而損害損壞，對生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。
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